微流空芯片模具加工-模具加工-东莞和亚模具厂

电铸的工作原理：

用可导电原模作阴极，用电铸材料（如纯铜）作阳极，微流空芯片模具加工，用电铸材料的金属盐（如---铜）溶液作电铸镀液，在直流电源的作用下，阳极上的金属原子交出电子成为正金属离子，进入镀液并进一步在阴极获得电子成为金属原子，而沉积镀复在原模表面，模具加工，阳极金属源源不断成为金属离子补充进入镀液，保持浓度基本不变，电铸模具加工，阴极原模上电铸层逐渐加厚，当达到一定厚度就取出，设法与原模分离，可得到与原模型---反的电铸件

材料、工件尺度、整体稳定性、悬伸尺度、外表要求和可用功率即是与加工有关的要素。与刀具有关的要素包含足够的每齿进给量、至少同时有两个齿在切削以及刀具的切屑容量

刀的齿距是刀片切削刃上的点到下一个切削刃上同一个点的间隔。铣刀分为疏、密和超密齿距铣刀，大部分可乐满铣刀都有这 3 个选项，见模具制造样本 c-1102:1。